Huawei се стреми да увеличи присъствието си на пазара на чипове

Китайският технологичен гигант Huawei залага на опаковането на чипове, твърди японското издание Nikkei. Решението на производителя на електронна техника идва, след като санкциите, които САЩ наложиха върху компанията, спряха достъпа на компанията до ключови за произвеждането на полупроводници материали. Опаковането на чипове е последният етап от производството на полупроводници, при който блокът от полупроводников материал е капсулиран в носеща кутия, която предотвратява физически повреди и короз...

Прочети цялата публикация