ASML се подготвя за масовото внедряване на High-NA EUV литография догодина – за 1,4 nm и по-модерни чипове

Нуждата от по-нататъшна миниатюризация на полупроводниковите елементи принуждава производителите да прилагат по-усъвършенствани производствени методи. Що се отнася до литографията, през следващите две години индустрията ще направи още една важна стъпка в тази посока, като започне производството на чипове с помощта на оборудване за High-NA EUV литография. Високата числова апертура, определяна от стойност 0,55 позволява на […]

Прочети цялата публикация