IBM и Samsung официално обявиха за направен голям пробив в проектирането на полупроводникови чипове. Партньорите са успели да създадат нова технология за вертикално разполагане на транзисторите. Това е нова конструкция на чиповете, в която част от компонентите са разположени перпендикулярно един към друг. Още на първата фаза на тестването на новия подход стана ясно, че […]
Прочети цялата публикация
Статуквото срещу защитника на Пиночет: Чили отива на почти предрешени избори
Мирът на Тръмп в Конго се разпадна пред очите му още преди той да е разбрал
Вятър и мъгла ще има днес на много места
България не е шампионът на ЕС по собствени жилища, българите не живеят в най-пренаселените имоти
Задава ли се война във Венецуела и може ли тя да донесе демокрация?
Труден избор: да започне ли ЕС да плаща за безопасни аборти
„Заедно в борбата с огнената стихия“- кауза на Ротари клуб- Петрич за Коледния бал
Втори тур на президентските избори в Чили, народът избира между комунистка и консерватор ВИДЕО
8 000 румънци отново протестираха срещу корупцията в съдебната система
Samsung ще инвестира над $300 млрд в производството на чипове, акумулатори и други през следващите пет години 
Nvidia се сблъсква с огромно търсене на AI ускорителите H200 в Китай и обмисля увеличаване на производството 
Сп. „Тайм“ избра личност на годината за 2025 г.: „Архитектите на изкуствения интелект“ 
Коледна селекция смартфони на безлихвен лизинг пусна А1 
"Маркет линкс": При избори днес 6 партии в парламента, ГЕРБ първи, ППДБ - втори 
Калоян Методиев: Пеевски приключи като мит! Правителството агонизира. България се изправи! 
Тръмп разреши ограничен износ на чипове на Nvidia за Китай срещу дял за САЩ 
Гръцките фермери блокираха летища и пътища в цялата страна 
Елена Гунчева- Гривова: Светът се променя 
Топ ползи за здравето от лимоните