IBM и Samsung официално обявиха за направен голям пробив в проектирането на полупроводникови чипове. Партньорите са успели да създадат нова технология за вертикално разполагане на транзисторите. Това е нова конструкция на чиповете, в която част от компонентите са разположени перпендикулярно един към друг. Още на първата фаза на тестването на новия подход стана ясно, че […]
Прочети цялата публикация
Кристиано Роналдо-младши се похвали с уникален подарък
Пиза и Лацио не се победиха под дъжда в Тоскана
Поклон пред будителите: Факелно шествие се проведе в столичния квартал „Люлин"
Доналд Тръмп: 7500 бежанци ще бъдат допуснати в САЩ за финансовата 2026 година
Откриха STEM център в петричкото СУ „Антон Попов“
Честито! Кметът на село Елешница Владимир Фръндев се ожени, бракосъчета ги Красимир Герчев
Том Форд се завръща в киното с нов филм по роман на Ан Райс
Дино избра Дечо за свой противник в елиминациите на “Игри на волята”
Сезонът на ураганите! "Мелиса" опустоши Карибите с разрушителна сила, на Бермудските острови се готвят за истинско бедствие
ЕС разглежда всички възможности! Европа подготвя спешен план за ограничаване на зависимостта от китайските редкоземни елементи 
Европейският закон за чиповете 2.0 ще търси четири пъти повече инвестиции 
Изкуственият интелект, променливият свят и трансформацията от двама братя 
OpenAI се съюзява със Samsung и SK hynix, за да задоволи нуждите от памет за AI мегапроекта Stargate 
Удар по митата на Тръмп! Тайван няма да мести производството на чипове в САЩ 
Американските военни кораби край бреговете на Венецуела не са там, за да се борят с наркотиците 
"Мега сделката" на България и "Райнметал" 
Електронни чипове или магнитни карти за достъп до училище? Ще дадат ли резултат мерките срещу агресията в клас? 
Русия е изчерпала запасите си от танкове, но увеличава производството им 
Делото за отстранения кмет на Минерални бани влиза в Апелативния съд-Пловдив