Intel показа образец на огромен AI чип с четири логически блока и 12 стека HBM4

Intel Foundry публикува рекламен документ, в който подробно се описват усъвършенстваните решения на компанията за проектиране и реализация на хардуер за изкуствен интелект и високопроизводителни компютърни приложения. Intel демонстрира и „тестови модел на AI чип“, демонстриращ настоящите възможности на компанията за опаковане. Intel показа система в опаковка (System in Package, SiP) с размер на осем […]

Прочети цялата публикация