IBM и Samsung официално обявиха за направен голям пробив в проектирането на полупроводникови чипове. Партньорите са успели да създадат нова технология за вертикално разполагане на транзисторите. Това е нова конструкция на чиповете, в която част от компонентите са разположени перпендикулярно един към друг. Още на първата фаза на тестването на новия подход стана ясно, че […]
Прочети цялата публикация
Удари в Крим: Експлозии разтърсиха Керч, Симферопол и Феодосия
The Telegraph: „Коалицията на желаещите“ приключва без Франция
Израел уби 19 палестинци в Газа въпреки преговорите
ХДС допуска оставка на Мерц след изборите в Източна Германия
Сърбия пред спиране на корабоплаването по Дунав до дни
Мароко проговори за Сеута: Рабат потвърди за 11 удавени, иска разследване за насилие на границата
САЩ и Иран с преговори днес, цената на петрола падна под $82
Манекенка отиде при клиент, след което изчезна без следа: нещатa ѝ бяха намерени по улиците, а след това бе разкрит двойният ѝ живот
Емануел Луканов: Имах чувството, че сме в ШЛ, ЛЕ и ЛК и трите турнира ги изиграхме
САЩ забраниха вноса на нови китайски хуманоидни роботи 
Китай отдавна е не просто икономически проблем, но и стратегическа заплаха за Европа 
САЩ и Украйна обсъждат трансфер на технологии за Patriot 
Румъния препречва ръкав на Дунав заради АЕЦ „Черна вода“, Сърбия в критично положение 
Унгария взе безпрецедентно решение: спря атомната централа "Пакш" 
Русия удари Харков. Спря най-голямата рафинерия в Рязан 
Кой ще оглави ООН? Първи таен вот в Ню Йорк 
ВСУ атакуваха рафинерия на "Лукойл" и склад на Wildberries във Волгоград, ранените са петима 
Поглед към работата на инженерите, стоящи зад най-новата серия Galaxy Z 
Задържаха 20-годишен благоевградчанин с кокаин и електронна везна