IBM и Samsung официално обявиха за направен голям пробив в проектирането на полупроводникови чипове. Партньорите са успели да създадат нова технология за вертикално разполагане на транзисторите. Това е нова конструкция на чиповете, в която част от компонентите са разположени перпендикулярно един към друг. Още на първата фаза на тестването на новия подход стана ясно, че […]
Прочети цялата публикация
Мексико Сити отново ще бъде в центъра на световния футбол
Десет от Австрия надвиха минимално Тунис в контрола
Канзас Сити излиза на световната футболна сцена с Мондиал 2026
Турция разгроми с лекота Северна Македония
Районът на залива Сан Франциско ще посрещне Мондиал 2026 с духа на Калифорния
Тръмп: Израел и "Хизбула" спират размяната на удари, войските на Нетаняху се връщат обратно
Украинският външен министър: Украйна е по-полезна за НАТО като член на Алианса, отколкото извън него
САЩ и Армения: отдалечава ли се Ереван от Русия 
Samsung обеща годишен бонус от 340 000 долара на близо 80 хиляди служители след бума на пазара на AI чипове 
Нови украински атаки срещу ключова руска енергийна инфраструктура 
"Нямаме": заради войната аптеките в Иран се опразниха 
Големият финал в Шампионска лига: ПСЖ или Арсенал ще ликува с трофея 
Дмитрий Медведев за дрона в Румъния: По-добре гражданите на страните от ЕС да са подготвени - това е само началото. Води се война 
През април заводските цени се увеличават с близо 2% 
Показаха дрогата, открита при акцията в "Рудник" 
Технологичният отговор на Пекин - Huawei обещава революция при AI чиповете 
Скокът на цените и рисковете за Европа и България