IBM и Samsung официално обявиха за направен голям пробив в проектирането на полупроводникови чипове. Партньорите са успели да създадат нова технология за вертикално разполагане на транзисторите. Това е нова конструкция на чиповете, в която част от компонентите са разположени перпендикулярно един към друг. Още на първата фаза на тестването на новия подход стана ясно, че […]
Прочети цялата публикация
По-малко шофиране и летене: Еврокомисарят по енергетика
Отложеното от Главчев споразумение с Украйна ли подписа Гюров?
Томова постигна нов успех в Чарлстън и продължава напред в турнира
Очакваме сделка с Иран до 6 април: Белият дом
Балкан пребори Левски в НБЛ
Ундав донесе късен успех на Германия срещу Гана (видео)
15-годишен ученик застреля учителя си в гимназия в Тексас и се самоуби
Белият дом: Разговорите с Техеран напредват въпреки цялото публично перчене, което чувате от режима и фалшивите репортажи
На фона на войната в Близкия Изток: Samsung и SK hynix обмислят покупката на хелий от САЩ и Русия 
Бизнес глобус: Samsung планира над 73 млрд. долара инвестиции за AI чипове; Украйна може да увеличи посевите от рапица, ако конфликтът с Иран продължи 
Samsung Electronics ще увеличи разходите за разширяване на производството на чипове и изследванията с 22% до $73 млрд 
Заводските цени нарастват с 8.4% за година 
Вярно или не: без въглеродните квоти токът в България ще поевтинее с 50% 
Южна Корея обмисля ограничения за автомобили при скок на цените на петрола 
Съдът пак отказа да пусне Брендо от затвора 
Учени откриха начин за „препрограмиране" на мастната тъкан 
Циклон удари Австралия: Прекъснати доставки на втечнен природен газ, хиляди са без ток 
Toyota изведнъж се притесни за оцеляването си